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Pactech FlexMini™
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Pactech FlexMini™ 是一款面向多品种、小批量生产环境的尖端半导体制造解决方案。该系统集先进的工艺灵活性与微型化制造技术于一体，可实现快速原型制作和高效小批量生产。该平台支持包括硅、砷化镓及新兴化合物半导体在内的多种材料，同时保持卓越的精度和良率。其模块化架构可无缝集成新工艺模块，确保适应不断发展的行业需求。凭借强大的自动化能力和实时监控功能，FlexMini™可优化吞吐量并缩短创新半导体器件的上市时间。该平台非常适合寻求敏捷且具有成本效益的生产解决方案的研究机构、无晶圆厂公司和专业元器件制造商。
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